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9月4日，第十三屆（2025年）中國電子專用設備工業協會半導體設備年會在無錫召開。作為第十三屆半導體設備與核心部件及材料展（CSEAC 2025）的主論壇，此次年會圍繞“做強中國芯 擁抱芯世界”主題，匯聚來自政、產、學、研各界的十余位權威嘉賓，就“后摩爾時代創新”“AI驅動”“多維集成”等關鍵議題展開研討，為中國半導體設備產業描繪了未來發展藍圖。

無錫市政府副市長、黨組成員孫瑋，中國電子專用設備工業協會理事長、北方華創科技集團股份有限公司董事長趙晉榮，中微半導體設備（上海）股份有限公司董事長尹志堯，中國電子專用設備工業協會副秘書長、工信部電子科技委專家委員李晉湘，中國電子專用設備工業協會副理事長、中電科電子裝備集團有限公司高級技術顧問王志越，江蘇省無錫高新區黨工委書記、無錫市新吳區委書記崔榮國，中電科電子裝備集團有限公司黨委書記、總經理王平，拓荊科技股份有限公司董事長呂光泉，中國電子專用設備工業協會常務副秘書長金存忠等多位嘉賓出席大會開幕式。

開幕式上，孫瑋在致辭中指出，無錫作為全國集成電路產業重要發源地，已形成完整產業鏈，產業規模居全國第二。中國電子專用設備工業協會已連續四年將大會選址無錫，體現對無錫集成電路產業發展的高度信任與全力支持。

趙晉榮表示，半導體設備年會舉辦十多年來，搭建起我國半導體裝備、零部件企業與制造企業合作推廣的橋梁，為國產產品進入國內外產業鏈和全球采購體系創造了直觀全面的商機，成為客戶與供應商對接、行業交流的友好平臺。根據中國電子專用設備工業協會對國內82家規模以上企業（銷售收入超過1000萬元的半導體設備制造商）2024年的收入統計，2024年銷售收入實現1178.7億元，同比增長32.9%。2021年至2024年四年年均增長率為45.08%。

在產業報告環節，多位來自產業界的領軍人物先后登臺，分享了對行業發展的深刻洞見。其中，王平指出，后摩爾時代，在應用需求的牽引下，半導體裝備在成熟制程、先進制程和超越摩爾領域迎來了新機遇，裝備發展呈現出平臺化趨勢。從產品屬性方面來看，正逐步向通用平臺架構和功能模塊平臺實現有效聚合；從商業模式角度而言，更強調基于裝備、工藝和服務的深度融合。從研發層面分析，半導體裝備正從傳統的跟隨仿制模式，向正向研發的數字化建模與AI賦能模式轉變。

李晉湘分享了集成電路成熟/特色工藝的定義，展示了該工藝應用對設備的巨大市場需求；并從圖形生成、薄膜增材、減材工藝、材料改性、量測等五大方面概述國產設備現狀。他進一步指出，國產設備已經基本覆蓋成熟、特色工藝節點，補齊部分特殊工藝設備和量測設備短板，降低COO成本，創新培訓體系，設備企業將獲得巨大的經濟和社會回報。

北京北方華創微電子裝備有限公司總裁陳吉帶來了《AI時代集成電路裝備產業的創新之路》的報告分享。該報告從四個方面展開：一是AI驅動半導體產業新躍遷，AI將改變未來生產，2030年AI市場達萬億美元，帶動全球半導體設備增長；二是芯片裝備是AI生態基石，集成電路創新空間大，芯片要求提升促使裝備面臨挑戰與機遇，需產業鏈協同；三是加速探索裝備智能化創新，國際主流已應用AI平臺，裝備智能化非簡單功能疊加，智能配方優化等可縮短研發周期、提高產出與良率；四是裝備業高質量發展思考，中國集成電路裝備有進步但仍面臨挑戰，需產業協同創新，構建高質量可持續生態鏈。

呂光泉表示，當前，芯片器件密度提升凸顯I/O帶寬不足，摩爾定律發展下算力與存儲帶寬增長失衡，單片芯片結構也受限。為此，需通過原子級制造（原子層沉積ALD和原子層刻蝕ALE）從前道增加器件密度，向三維推進；后道則依靠鍵合設備實現不同芯片立體對接，提升帶寬。ALD能精密控制沉積，ALE有高精度刻蝕速率，二者在復雜三維結構制造中不可或缺，在DRAM等應用中優勢明顯。呂光泉強調，拓荊科技在ALD和混合鍵合技術上創新不斷，未來將持續高強度研發投入，與業界合作推動集成電路前道和后道技術創新發展。

盛美半導體設備（上海）股份有限公司銷售副總裁王希指出，從全球半導體發展形勢來看，中國制造規模強勁，終端市場需求對半導體行業支撐大，但集成電路進出口貿易逆差仍存；全球晶圓代工廠產能中，中國大陸和中國臺灣是主力；半導體市場規模相對穩定，國產裝備銷售額迅猛發展。王希強調，盛美一直堅持自主創新，在濕法工藝、先進封裝電鍍等多領域探索新路徑，開發獨創技術。未來，國產裝備自主創新要聚焦IP保護和長期研發投入，以開放心態擁抱全球化。

據了解，9月5日至6日兩天，CSEAC繼續舉辦多場活動。包括半導體人才招聘會專場、企業人力資源分享會、高校科研成果展，以及十余場高品質論壇等。業界期望通過此次大會，增強行業內各方的互動與合作，推動半導體行業的持續創新與發展，共同迎接未來的挑戰并把握機遇。