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　　最近，在南京舉辦的2021世界半導體大會上，廈門海滄集成電路產業園獲評“2020-2021中國十大集成電路高質量發展特色園區”；而在今年3月舉辦的中國集成電路創新聯盟大會上，海滄區集成電路企業群體榮獲“IC創新獎”產業鏈合作獎，評審專家高度評價其產業鏈、創新鏈、金融鏈“三鏈融合”推動半導體產業發展新模式。

　　位于九龍江入海口的廈門市海滄區，曾是集成電路產業空白地帶，2016年以來，該區充分利用全球半導體產業重大調整機遇，著力體制機制創新，依托專業團隊支撐，積極探索“三鏈融合”集成電路產業發展新模式：以產業資本為引導，帶動產業鏈落地發展，支撐產業鏈、創新鏈價值提升。截至目前，累計培育引進集成電路制造類項目12個、芯片設計類企業近40家，項目總投資達350億元，集聚產業人才3000多人，構建起以特色工藝技術路線為主的半導體產業鏈布局，初步形成具有區域特色的產業集群。

　　士蘭集科12吋項目，工人正在安裝調試設備。

　　鄭偉明　攝

　　對標國際先進水平　推動裝備國產化

　　2020年12月，位于海滄的廈門士蘭集科微電子12吋特色工藝晶圓制造生產線正式投產，它是中國大陸掌握核心技術的首條12吋功率、MEMS芯片制造生產線，標志著中國大陸功率器件、MEMS傳感器芯片制造水平達到國際先進水平，其釋放的產能將極大滿足中國大陸市場需求。廈門士蘭集科微電子有限公司總經理黃軍華介紹說，在邏輯芯片、存儲芯片兩大類之外，公司著力打造“第三極”集聚區，即以功率（車規）、MEMS等應用市場為主的芯片制造基地。

　　落戶海滄的開元通信與云天半導體在射頻前端、濾波器封裝領域的合作，打破了美、日企業對射頻濾波器芯片的長期壟斷局面，降低了中國大陸手機廠商對濾波器芯片的進口依賴。

　　海滄通過投資并購引進的金柏科技柔性載板、安捷利美維封裝載板及類載板項目，將在高端載板、柔性載板等領域打破中國大陸長期依賴日本、韓國的局面。

　　廈門半導體投資集團總經理王匯聯認為，未來海滄集成電路產業將在2個領域重點發力，可望獲得業界重要影響力：一是在功率器件、MEMS，第三代半導體（碳化硅、氮化鎵），濾波器等領域，依托士蘭集科12吋、士蘭明鎵4/6吋項目，有望成為全球重要的晶圓制造產能基地；二是在載板，特別是高端封裝載板領域，成為全球主要研發和制造基地之一。

　　在廈門通富微電公司生產車間的外墻上，掛著一張“金凸塊流程”生產工藝示意圖，在全流程15道工序所采用的技術設備中，有12道工序標注了一面小的五星紅旗　，寓意使用的是國產設備，包括濺射機、勻膠機、光刻機、顯影機、電鍍機、光阻剝離機、金蝕刻機等。實際上，在廈門通富已采購的513臺套生產裝備中，國產裝備達346臺套，裝備國產化率達67%。

　　海滄發展集團副董事長范筱林說，海滄以實際行動推動國產裝備、材料更多地進入生產線，提升自主創新、國產替代實力。截至2020年底，海滄半導體項目采購國產裝備、材料金額達23.89億元。

　　專業團隊運作　產業資本引導

　　在發展集成電路產業過程中，海滄區建立“政府+園區+平臺公司+專家團隊”的產業發展機制，引進中科院微電子所專業人才，成立廈門半導體投資集團有限公司，并把它作為產業發展的平臺和投資并購的主體，堅持按市場化、專業化原則獨立運營，為海滄集成電路產業發展提供產業規劃、資源導入等支撐。

　　讓政府產業資本引導發揮主導作用。廈門半導體投資集團運用投資引進、并購、挖掘培育、科技項目孵化等方式，先后投資引進了廈門通富微電先進封裝、廈門士蘭集科12吋芯片制造、士蘭明鎵4/6吋化合物芯片制造、金柏科技柔性載板、安捷利美維封裝載板及類載板等制造類項目，并投資支持了10多個具有核心技術、市場優勢或產業鏈稀缺的團隊創業。

　　近年來，海滄區還持續搭建專業平臺，不斷完善集成電路產業發展生態。與國家集成電路設計深圳產業化基地共建EDA公共設計服務平臺，與清華大學微電子研究所合作共建嵌入式處理器與SOC設計服務平臺，與清華大學合作共建SIP系統級封裝平臺，與廈門大學合作共建集成電路產教融合平臺……這些專業技術平臺匯聚一流的行業技術資源，為產業持續健康發展提供強勁支撐。

　　廈門金柏半導體有限公司總經理張志華則這樣點贊“海滄模式”和“海滄服務”：“我們感受到海滄集成電路工作團隊的專業、高效，他們在要素導入、政策配套、企業服務等諸多方面，為我們提供了全生命周期服務。”

　　賽迪顧問副總裁李珂表示，海滄區集成電路產業定位明確，基礎設施建設、項目引進、產業聚集、人才聚集已經取得較好成果，形成了區域特色，為實現產業發展目標打下堅實基礎。

　　中國半導體行業協會副理事長于燮康表示，海滄集成電路產業已具備打造產業集群的條件，要不斷支持它的發展，堅定不移地把集成電路作為主導產業進行提升提速，走市場化、專業化道路。

　　走出集約高效之路

　　王匯聯介紹說，4年多來，海滄區以67.66億元的產業資本投入，帶動集成電路產業多元化投資95.38億元，2021年將形成近百億元的產值。其中，廈門半導體投資集團市場化投資項目共計投入25.93億元，目前市場估值為86.68億元，浮盈60.56億元，投資回報為3.34倍。在這些項目中，預計今年將有1-2家上市。他認為，海滄區發展集成電路產業走出了一條兼顧產業培育與財務回報的集約高效之路。

　　黃軍華表示，中國大陸半導體企業面臨重大發展機遇：電動汽車以及汽車數字化的興起，一輛車所需芯片價值從幾百美元上升至一千五百美元左右，蘊含巨大市場空間；中國大陸5G走在世界前列，新能源產業蓬勃發展，也為芯片產業提供新機遇。他展望，在國家以及各級地方政府的支持下，士蘭集科將向著打造世界級半導體龍頭企業的目標邁進。