首頁 >> 正文
作為國家“909”工程載體的華虹集團近日發布2018年“成績單”：2018年集成電路制造主業收入超過16億美元，同比增長15%；華虹旗下8英寸生產線（華虹一、二、三廠）年出貨量首次突破200萬片，連續8年實現盈利；華虹五廠首次實現年度盈利，成為國內企業從建線到盈利最快的12英寸生產線……
“2018年華虹聚焦集成電路制造主業發展，加快提升工藝研發水平，在生產經營中創造了新的紀錄。”華虹集團黨委書記、董事長張素心表示。作為本土集成電路制造骨干企業，華虹位列全球頭部代工廠的地位得到鞏固，國際競爭力繼續增強。
蛻變升級 服務國內近一半IC設計企業
芯片是整個電子信息產業的核心部件和基石，集成電路已經成為我國的戰略性產業。華虹集團1996年成立，誕生之初便建成了我國第一條8英寸超大規模集成電路生產線。經過20多年發展，華虹如今已成長為本土芯片制造領軍企業，逐步躋身世界頭部代工廠行列，為全球客戶提供各工藝節點和技術平臺一站式芯片制造服務。
近年來中國本土IC設計業整體發展迅速。2018年中國已涌現1698家IC設計企業，比2017年增加了318家，這是繼2016年數量大增600多家后，再次出現企業數量大增情況。IC設計公司數量劇增，晶圓代工產能吃緊，給IC制造業帶來巨大商機，中國迎來IC設計與IC制造齊頭并進發展大好形勢。
據華虹相關負責人介紹，目前華虹已服務國內近一半集成電路設計企業，支持IC設計的創新創業，為國內設計企業的產品制造提供了經濟有效的芯片制造平臺。
在國內半導體代工領域，華虹集團旗下的華虹宏力一直致力于RF-SOI工藝技術創新，目前第四代工藝平臺已準備就緒，這一工藝技術正是5G射頻前端極具競爭力的集成整合解決方案。
2018年12月，華虹集團旗下12英寸晶圓代工企業上海華力與聯發科共同宣布，雙方合作成果基于上海華力28納米低功耗工藝平臺的一顆無線通訊數據處理芯片進入量產階段。華力總裁雷海波表示，28納米低功耗工藝量產標志上海華力在12英寸晶圓代工先進工藝節點制造領域邁出扎實步伐。聯發科副總裁高學武稱，隨著此次在高階制程方面的量產，為未來兩家公司更多商業合作奠定良好基礎。
擴大產線版圖 挺進14納米工藝
在先進工藝進展難度巨大、研發成本飆升、應用端需求飛速增長的情況下，8英寸產線是必爭之地。IC Insights報告稱，預計到2021年，8英寸晶圓產能仍將逐步增長。在應用端，對8英寸晶圓代工的強勁需求主要來源于功率器件、電源管理IC、影像傳感器、指紋識別芯片和顯示驅動IC等。
與此趨勢相呼應，華虹宏力在8英寸晶圓制造領域產能增長迅速。華虹一廠、華虹二廠、華虹三廠的8英寸生產線，月總產能達到17.4萬片，年出貨量首次突破200萬片，并連續8年實現盈利。
除8英寸生產線外，華虹也加速布局12英寸生產線。華虹五廠作為大陸第一條全自動12英寸生產線，通過提升價值、精細管理、壓縮成本，2018年首次實現年度盈利，成為國內企業從建線到盈利最快的12英寸生產線。
2018年華虹集團還首次在兩地同時推進2條12英寸生產線建設。2018年10月18日，華力二期（華虹六廠）12英寸生產線順利建成投片，開始28納米芯片產品制造。這條坐落于浦東康橋的12英寸集成電路生產線，是“十三五”期間上海市重大產業項目之一，未來幾年，該生產線將從目前月產能1萬片爬坡到4萬片，制造工藝也將達到14納米，產品將覆蓋移動通信、物聯網、智能家居、云計算以及人工智能等各領域應用，從而進一步滿足國內市場對中高端芯片產品的需求。除此之外，華虹七廠作為華虹集團在上海市域以外的第一個制造項目，在2018年也實現了當年開工，當年主廠房結構封頂。
按照規劃，到2020年，華虹集團將擴張建成金橋、張江、康橋、無錫4大制造基地，總產能將增加至35萬片/月（折合8英寸），先進量產工藝技術延伸至14納米，先導研發達到7-5納米，這些都將是支持5G、物聯網等新興領域客戶項目的重要保證。
?
折疊屏手機“爆發” 巨頭入場競逐先發優勢
在巴塞羅那世界移動通信大會開幕前后，公布最新折疊屏手機產品或技術的國內外企業有華為、三星、中興等。一些研究機構發布的專題報告認為，從國內外廠商新品發布密集度來看，今年將成為折疊屏手機的“爆發元年”。
·“打假”變“假打” “職業打假”竟成產業鏈
